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        貼片LED廠高龍光電講解LED貼片膠與滴膠基本知識

        來源:   發布時間:2019-09-03   點擊量:77

         D LED廠商高龍光電講解LED SMD和DRP的基本知識
        該芯片LED也被稱為SMDLED,SMD芯片可用于提高生產效率,是一種固態半導體器件,可直接將光轉換成光,廣泛應用于計算機、通信產品等外圍。
        1。表面貼裝粘合劑(SMA)用于波峰焊和回流焊。它們主要用于在印刷電路板上固定元件。它們通常通過點膠或絲網印刷來分配,以保持印刷電路板上元件的位置,并確保元件在裝配線上的傳輸。它不會丟失的。并將部件放入烘箱或回流焊機中進行加熱和硬化..它不同于所謂的焊膏。一旦加熱硬化,它就不會再次熔化。也就是說,貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT膠粘劑的應用效果因熱固性條件、連接材料、所使用的設備和操作環境而不同。使用時,應根據生產工藝選擇貼片膠。
        2.用于PCB組裝的表面膠粘劑(SMA)大多為環氧樹脂(環氧樹脂),而聚丙烯(丙烯酸酯)也用于特殊用途。隨著高速跌落系統的引進和電子行業對如何處理保質期相對較短的產品的掌握,環氧樹脂已成為世界上較為主流的膠粘劑技術。環氧樹脂通常對寬范圍的電路板提供良好的粘附性,并且具有非常好的電特性。主要成分有:基材(即主要高分子材料)、填料、固化劑、其他添加劑等。


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        3、貼片膠的使用目的a.波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)b.防止在回流焊(雙面回流焊過程)c 中另一組分脫落..防止構件位移和位置(回流焊工藝、預涂工藝)d。標簽(波峰焊、回流焊接、預涂層)、印刷電路板和部件批量更改應使用補片橡膠進行標記。
        4、貼片膠的使用方式分類a.點膠方式:通過點膠設備在印刷電路板上施膠。刮擦型:采用鋼網或銅網印刷及刮膠方法進行上漿。
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        SMA可通過注射器分配法、針頭轉移法或模板打印法來應用于PCB。打捆針轉移不到所有應用的10%。它使用浸在橡膠托盤中的針陣列。然后將懸浮的膠液滴作為整體轉移到板上。這些系統需要一種粘性較低的膠水,并具有良好的防潮性,因為它暴露在室內環境中。控制針頭轉移滴的關鍵因素包括針頭直徑和圖案、膠水溫度、針浸沒深度和滴尖長度(包括針與PCB接觸前后的時間延遲)。罐溫應在25~30℃之間,控制膠的粘度和膠點的數量和形狀。
        模型印刷在錫膏中廣泛使用,也可用作分配劑。盡管目前只有不到2%的SMA印刷在原型上,但人們對這種方法的興趣增加了,新設備克服了一些早期的局限性。正確的模型參數是取得良好效果的關鍵。例如,接觸式印刷(零版高度)可能需要一個允許良好粘合形成的延遲期。此外,非接觸式印刷的聚合物模型(約1mm的間隙)要求最好的刮刀速度和壓力。金屬模板厚度一般為0.15-2.00mm,略大于(+0.05mm)元件與印刷電路板之間的間隙。

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